Einsatz von Laser-Wegsensoren zur präzisen Höhenerkennung von Leiterplattenkomponenten
Dieser Artikel untersucht, wie Laser-Wegsensoren der GFL-G-Serie die Leiterplattenfertigung optimieren, indem sie eine präzise, berührungslose Höhenerkennung von Bauteilen ermöglichen. Er beschreibt gängige Prüfmethoden, beleuchtet die Funktionsweise und Vorteile der Sensoren und bietet eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zur Verbesserung der Schweißqualität und Produktionseffizienz.
2025/1/13